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SiCAl电子封装材料制备工艺研究进展 被引量:1

Progress in preparation of SiCAl electronic packaging composites
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摘要 介绍SiCAl复合材料,综述了国内外SiCAl电子封装材料及构件所涉及的无压浸渗,粉末注射成型,共喷射沉积等多种制备工艺;并分析各种方法的优缺点,指出SiCAl制备方法的发展趋势。 Preparation methods of SiCA1 used in recent years are intensively introduced, including pressureless infihration, powder injection molding, spray deposition, etc. And their advantages and disadvantages are further discussed in detail. The preparation trend of SiCA1 is also prospected.
作者 谢斌 王晓刚
出处 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2013年第5期116-120,共5页 Ordnance Material Science and Engineering
基金 国家自然科学基金资助项目(51074123) 陕西省科学技术研究发展计划项目(2010TG-02)
关键词 SiCAl复合材料 无压浸渗 复合料浆 注射成型 综述 SiCA1 composites pressureless infiltration composite slurry powder injection molding review
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