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国产新型被釉钢基板的研制

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摘要 本文介绍了混合集成电路被釉钢基板的基本结构、制作原理、主要技术难点、研制水平和特点、实用化进展等。所研制产品为混合集成功率电路的开发提供了一个新的途径。
作者 栾静
机构地区 机电部第
出处 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1991年第1期30-32,共3页 Electronic Components And Materials
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参考文献1

  • 1林立强,谢舒.电泳法制造玻璃钝化微波半导体器件[J]固体电子学研究与进展,1984(03).

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