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钼金属掩模的选择性化学腐蚀
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摘要
本文主要叙述薄膜集成电路所用的钼金属空花掩模的制备。简述了制备工艺流程,阐明了用硝酸、磷酸、醋酸的混合液选择性化学腐蚀的机理,讨论了化学腐蚀的主要影响因素,从而制定了腐蚀液的最佳配方和腐蚀的工艺条件。
作者
邹文秀
机构地区
国营七一五厂
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
1991年第1期45-48,共4页
Electronic Components And Materials
关键词
薄膜集成电路
金属掩模
化学腐蚀
分类号
TN451 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子元件与材料
1991年 第1期
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