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表面组装电子部件的可靠性探索

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摘要 介绍了在表面组装技术的安装和焊接过程中可能产生的各种缺陷,探索了这些缺陷对电子部件可靠性的影响。分析了焊点最终失效的微观机理,并提出了获得高质量可靠焊点的初步意见。
作者 张如明
出处 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1991年第2期5-14,共10页 Electronic Components And Materials
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