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表面组装电子部件的可靠性探索
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摘要
介绍了在表面组装技术的安装和焊接过程中可能产生的各种缺陷,探索了这些缺陷对电子部件可靠性的影响。分析了焊点最终失效的微观机理,并提出了获得高质量可靠焊点的初步意见。
作者
张如明
机构地区
机电部第四十三研究所
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
1991年第2期5-14,共10页
Electronic Components And Materials
关键词
表面组装
电子部件
可靠性
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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电子元件与材料
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