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AIN陶瓷基片应用的局限性 被引量:1

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摘要 AlN陶瓷作为电子部件一种新型的导热基片,受到世界各国的重视。日、美等国在氮化铝应用市场上一直占主导和领先地位。AlN基片的热导率比Al_2O_3高约10倍,其热胀系数与硅相近,电气绝缘能力强。
出处 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1991年第2期58-59,共2页 Electronic Components And Materials
关键词 AIN陶瓷 应用 陶瓷
  • 相关文献

参考文献2

  • 1程阜民.氮化铝陶瓷材料及其应用[J]电子元件与材料,1987(02).
  • 2J. W. Balde. Multichip packaging and the need for new materials[J] 1989,Journal of Electronic Materials(2):221~227

同被引文献1

  • 1高陇桥,忻崧义.电子器件用高导热陶瓷介质材料[J]电子管技术,1979(05).

引证文献1

二级引证文献3

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