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热印头的结构、制造工艺和特点
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摘要
热印头是近二十年来发展起来的一种新型记录工具,主要用在热记录仪中。本文介绍厚膜、薄膜、半导体三种热印头的结构及其制造工艺和特点。
作者
李宏国
机构地区
上海市电子元件研究所
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
1991年第3期44-46,共3页
Electronic Components And Materials
关键词
热印头
结构
制造
打印头
分类号
TP334.8 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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被引量:1
电子元件与材料
1991年 第3期
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