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热印头的结构、制造工艺和特点

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摘要 热印头是近二十年来发展起来的一种新型记录工具,主要用在热记录仪中。本文介绍厚膜、薄膜、半导体三种热印头的结构及其制造工艺和特点。
作者 李宏国
出处 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1991年第3期44-46,共3页 Electronic Components And Materials
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