汽车、工业和通信电子设备中的微电子系统进一步微型化

2013年8月21日,研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。ESiP（高效硅多芯片系统级封装集成）项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案。项目组还开发出简化分析和试验的方法。在英飞凌的带领下,来自9个欧洲国家的40家合作伙伴——包括微电子企业和研究机构——参与了该合作研究。