期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
电视机前壳,后壳注塑缺陷和预防
被引量:
1
下载PDF
职称材料
导出
摘要
介绍了电视机机壳生产中常见的缺陷分析了缺陷产生的原因,提出相应的预防措施。
作者
李红玉
出处
《杭州电子技术》
2000年第4期10-11,共2页
关键词
电视机
前壳
后壳
注塑缺陷
电视机壳
分类号
TN949.1 [电子电信—信号与信息处理]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
15
引证文献
1
二级引证文献
11
同被引文献
15
1
许荔珉.
基于正交试验的注塑成型工艺参数CAE模拟设定[J]
.模具技术,2007(2):28-32.
被引量:9
2
张甲敏,王雪静,陈军龙.
大型注塑件充填不足缺陷探讨[J]
.工程塑料应用,2008,36(4):34-36.
被引量:2
3
兰芳,廖小平,覃波.
基于CAE的注塑件结构及成型工艺参数优化[J]
.工程塑料应用,2009,37(5):42-44.
被引量:7
4
朱颖,钱盛友,赵新民.
基于SOM神经网络和支持向量机的方言辨识[J]
.计算机工程与应用,2009,45(22):200-201.
被引量:6
5
吴涛,原思聪,孟欣,张满意,刘道华.
滚动轴承振动诊断的SOM神经网络方法[J]
.机械设计与制造,2010(1):198-200.
被引量:18
6
邱志文.
注塑制品常见缺陷分析及改善措施[J]
.装备制造技术,2010(3):139-140.
被引量:6
7
柯敏,应济,周伟安,王硕.
基于RBF神经网络的精密注塑机速度控制研究[J]
.轻工机械,2010,28(3):7-10.
被引量:11
8
陈燕,蔡伟亮,蔡一蓝.
基于CAE与正交试验的多指标注塑成型工艺参数优化[J]
.工程塑料应用,2010,38(4):36-38.
被引量:25
9
张田荣.
塑料注塑制品典型质量缺陷的成因分析[J]
.模具技术,2012(1):61-63.
被引量:8
10
曹惠玲,黄乐腾,李志伟,庞思凯.
基于SOM神经网络的航空发动机滑油系统健康评估[J]
.中国民航大学学报,2014,32(6):19-22.
被引量:10
引证文献
1
1
盘承军,李炜,杨达飞.
基于正交试验法和神经网络的上饰板注塑工艺优化[J]
.塑料,2018,47(3):92-97.
被引量:11
二级引证文献
11
1
赵建平,李盛辉,王力.
电路板外壳注塑Moldflow工艺优化与模具制造技术[J]
.制造技术与机床,2019,0(6):170-175.
被引量:14
2
黄可,杨欢,马雪峰,蔡福海,卜凡.
基于NX和Moldflow的轮胎罩注塑成型模拟及试验验证[J]
.塑料,2019,48(5):67-70.
被引量:9
3
韩沈尧,白蓉.
基于CAE的PP塑料件注射成型工艺参数的影响及优化[J]
.塑料工业,2019,47(10):78-80.
被引量:6
4
季宁,张卫星,于洋洋,贺莹,侯英洪.
基于径向基函数神经网络和多岛遗传算法的注射成型质量控制与预测[J]
.工程塑料应用,2020,48(4):62-68.
被引量:15
5
梅益,薛茂远,唐芳艳,肖展开.
基于极差分析法与GA-ELM的电器连接器壳体注射成型工艺优化[J]
.塑料工业,2021,49(1):75-80.
被引量:6
6
曹永志,王启祥,王传龙.
基于Pro/E软件的手机壳注塑过程模流分析[J]
.塑料科技,2021,49(1):103-106.
被引量:2
7
项丽萍,杨红菊.
基于神经网络技术的塑料齿轮模型工艺参数优化[J]
.工程塑料应用,2021,49(5):92-96.
被引量:7
8
廖生温,王可胜,王玉勤,刘婧.
导管接头注塑成型工艺参数优化[J]
.塑料工业,2021,49(5):58-64.
被引量:4
9
赵笑梅,王权,杜晋,刘晓鸣.
汽车升降器开关翘曲分析及工艺参数正交优化[J]
.天津职业技术师范大学学报,2021,31(4):1-5.
被引量:1
10
王春国.
注塑件表面缩痕的影响参数及优化[J]
.橡塑技术与装备,2023,49(2):32-35.
被引量:1
1
林新本,刘付明.
电视机前壳喷漆工装的设计[J]
.电子工艺简讯,1991(3):11-12.
2
陈文雄.
74cm电视机前壳气辅注射模设计[J]
.模具工业,1999,25(10):36-39.
被引量:2
3
王卫平,贺新强,桂晟偲,潘祥虎,吴伟辉,张勇.
波峰焊连接器桥接正交试验分析[J]
.电子工艺技术,2015,36(2):102-104.
4
陈显彬.
回流焊中常见的缺陷——锡珠[J]
.印制电路信息,2003,11(9):58-58.
被引量:2
5
吴盛金,刘斌.
Moldflow软件在无绳电话机面板模具设计中的应用[J]
.工程塑料应用,2009,37(1):67-70.
被引量:16
6
张金柱.
弹性体改性HIPS在电视机前壳上的应用[J]
.塑料科技,1997,25(5):1-4.
被引量:2
7
李荣茂.
双波峰焊接中常见缺陷及解决方法[J]
.科技信息,2011(30):373-374.
8
孙栋.
电真空陶瓷管金属化生产中常见的缺陷分析[J]
.江苏陶瓷,2000,33(4):23-24.
被引量:2
9
任芳,刘嵘侃.
温湿度对制版图形缺陷的影响[J]
.微电子学,2006,36(1):36-37.
10
李桂云.
电子组件的波峰焊接工艺[J]
.电子信息(印制电路与贴装),2000(7):45-47.
被引量:1
杭州电子技术
2000年 第4期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部