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创新的电源模块组件系列

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摘要 新歉25V IRFII4251D和1RFH4253D采用IR的新一代硅技术平和崭新的5mm×6mm PQFN封装,提供助率密度的新标准。全新电源模块组件配有高度集成的单片式FETKY,
出处 《今日电子》 2013年第9期68-68,共1页 Electronic Products
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