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微切片技术在FPC失效分析中的应用(二)

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摘要 许多FPC失效问题需要通过微切片分析技术来找到根本原因,本文主要介绍在FPC失效分析过程中,对25微米粒径左右的微米级切片目标,采用新的“双针定位”方式,实现高精度微切片制作的方法,以及运用此微切片方法完成FPC失效分析的4个典型实际案例。
出处 《印制电路资讯》 2013年第5期99-101,共3页 Printed Circuit Board Information
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