摘要
据市调公司IC Insights今年7月发表的一份名为“Global Wafer Capacity 2013 report”报告称，2012年末存储器和代工（主要生产逻辑和混合信号电路）所用晶圆（以200mm晶圆计）已超过世界每月晶圆产能的一半，计共922.7万片，占64%（其中存储器占36.1%，代工27.5%），随后逻辑电路占12.4%，微芯片（MPU，MCU和DSP）10.3%，模拟电路9.6%，其他4.1%。若单以存储器而论，世界各国（地区）每月所用晶圆数以韩国为首计共182.2万片（占34.8%），随后依次为台湾119.4万片，日本110.9万片（计入Elpida公司），美国38.3万片，中国33.8万片（仅占6.4%）。逻辑电路所用晶圆以日本居首，微芯片美国第一，代工台湾称王（独占48%）。
出处
《电子产品世界》
2013年第10期6-6,共1页
Electronic Engineering & Product World
