期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息

提高WSM3000波峰焊机焊接质量的方法

下载PDF
导出
摘要 本文介绍了WSM3000波峰焊机结构及波峰焊工艺技术,进行了焊接质量主要缺陷的分析,并分别从焊接前PCB质量及元器件的预处理、波峰焊接过程中焊接材料的质量控制及焊接过程中生产工艺参数的调整等方面探讨了提高波峰焊接质量的有效措施及方法。
作者 李宗宝
机构地区 大连职业技术学院
出处 《中小企业管理与科技》 2013年第30期317-318,共2页 Management & Technology of SME
关键词 波峰焊 PCB 焊接缺陷 焊接质量 方法
分类号 TN305.93 [电子电信—物理电子学]
  • 相关文献

参考文献5

二级参考文献18

  • 1鲜飞.提高波峰焊质量的方法及效果[J].印制电路信息,2004,12(6):66-68. 被引量：3
  • 2邓志容,钱乙余.无铅波峰焊钎料抗氧化影响的研究[J].电子工艺技术,2006,27(4):187-190. 被引量：10
  • 3Dong C C.Effects of atmosphere composition on soldering performance of lead-free alternatives[C].Nepcon West,1997.
  • 4Dong C C.Oxygen concentration in the soldering atmosphere-how low must we go?[C].Nepcon West,1996.
  • 5张文典.适用表面组装技术[M].北京:电子工业出版社.2002.
  • 6ROBERTSON R. Streamlining PCB Assembly [J] . Circuits Assembly, 1999, (4) : 32-35.
  • 7MARKSTEIN H. Wave Soldering Maintains its Niche in PCB Assembly [J] . Electronic Packaging & Production, 1998, (8) : 42-50.
  • 8HYMES L. Wave Soldering - Still Viable [J] . Circuits Assembly, 1999, (4) :28-30.
  • 9HOWARD H MANKO. Soldering Handbook for Printed Circuits and Surface Mount [ M] . ITP, 1995.
  • 10HALL W J. Cooling Parameters in Reflow Soldering [M] . Stratham, NH: Vitronics Sohec Corp., 2000.

共引文献18

中小企业管理与科技
2013年 第30期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部