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小型精密多孔云母片复合模设计

Design of Compound Die for the Small Precision and More Hole Mica Sheet
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摘要 针对电真空器件中应用广泛的由云母材料加工成的某云母片平板制件,具有形状复杂、内孔多而密、小而异形、尺寸精度要求高等特点,分析了冲压工艺与模具设计的难点,设计了不同于常规结构精密复合模,对模具结构特点和合理使用作了介绍,为类似制件的模具设计提供借鉴和参考。 Are widely used in vacuum electronic devices (reds) by a mica sheet ot mica material processed into flat pieces of parts, with complex shape, inner hole and more dense, small, abnormity and high dimension accuracy requirement, analyzes the stamping technology and die design difficulties,design different precision compound die,introduced the die structure characteristics and the rational use, provided reference for the similar die design.
作者 陈炎嗣
出处 《模具制造》 2013年第10期1-4,共4页 Die & Mould Manufacture
关键词 云母片 工艺分析 精密复合模 mica sheet process analysis precision compound die
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