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InSb晶片材料性能表征与机理分析 被引量:6

Performance characterization and mechanism analysis of InSb wafer material
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摘要 对2 in InSb(111)晶片材料位错密度、X光形貌、X射线双晶衍射半峰宽和电学参数进行了整片均匀性测试表征。结果表明材料整体性能极佳,并结合InSb晶体生长原理对晶片材料位错密度、掺杂浓度区域性分布进行了深层机理分析。 The uniformity of 2' InSb with Dislocation density, X-ray morphology, FWHM and Electronic parameter wafer are characterized. Results indicate the property of InSb crystal material is excellent, and area distribution mechanism of lnSb wafer with dislocation density and doping concentration are analyzed according to the growth principle.
出处 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2013年第10期1146-1148,共3页 Laser & Infrared
关键词 InSb晶片材料 性能表征 区域分布 机理分析 InSb wafer material property characterization area distribution mechanism analysis
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