期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
纪念五十年前我国首批电解铜箔问世
下载PDF
职称材料
导出
摘要
今年,是我国工业生产电解铜箔产品问世的整整五十周年。五十年前同样的金秋十月——1963年10月,本溪合金厂首批生产出PCB用电解铜箔产品。这是一个我国铜箔业者永远值得纪念的日子,自此时刻起,中国人有了自己的电解铜箔。1962年秋,我国冶金工业部将其列入为新产品研发的重点项目。作为直属冶金部重点企业的本溪合金厂,当时承接了此项目技术攻关的任务。
作者
祝大同
出处
《覆铜板资讯》
2013年第5期50-50,共1页
Copper Clad Laminate Information
关键词
电解铜箔
新产品研发
工业生产
冶金工业
PCB
批生产
金厂
中国人
分类号
F424 [经济管理—产业经济]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
有色行业信息[J]
.中国金属通报,1996,0(36):14-16.
2
电子行业景气提升,中科英华赢得先机[J]
.证券导刊,2009,0(31):28-28.
3
国际信息[J]
.中国金属通报,2001,0(17):19-20.
4
张胜华,许石亮.
电解铜箔项目的风险分析与防范[J]
.有色金属加工,2004,33(2):5-7.
被引量:2
5
积极推行现代管理的几点体会[J]
.价值工程,1989(5):17-19.
6
易惠民.
我国电解铜箔行业的现状与发展方向[J]
.有色金属加工,2002,31(4):23-24.
被引量:2
7
行业扫描[J]
.中国金属通报,2003,0(17):13-15.
8
企业动态[J]
.中国金属通报,1998,0(6):12-13.
9
李小兰.
观覆铜板材料涨价潮 评行业发展新动向[J]
.覆铜板资讯,2016,0(6):13-17.
10
行业综述[J]
.中国金属通报,2002,0(15):18-19.
覆铜板资讯
2013年 第5期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部