摘要
就电子元器件可焊性试验的有关问题进行了探讨,着重介绍了具体的试验方法、所用到的试验设备以及根据标准制定的主要技术指标和设备计量方法,有一定的参考价值。
Related issues of electronic components solderability test is discussed, specific test method, test equipment, main technical indexes and measuring methods are introduced.
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2013年第5期37-39,共3页
Electronic Product Reliability and Environmental Testing
关键词
可焊性试验
润湿法可焊性试验
可焊性试验仪计量
solderability test
wetting solderability test
solderability tester measurement
