RMS在半导体信息化制造中的应用分析被引量：1

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摘要本文针对半导体信息化制造中遇到的程序管理问题,根据SEMI的RaPM的概念和SECS/GEM协议提出程序管理系统(Recipe Management System,RMS)的解决方案,综合考虑半导体封装生产线的流程特点,建立RMS的系统架构和功能模型,定义切合实际的用户应用模块,通过建立项目并成功导入,指出RMS在半导体信息化制造中的可行性和重要性。

作者曹彬斌赵霞

机构地区星科金朋上海有限公司上海交通大学电子信息与电气工程学院自动化系

出处《科技视界》 2013年第26期87-88,共2页 Science & Technology Vision

关键词半导体封装信息化制造 RMS

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]

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相关文献

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