钼在电子行业中的应用
出处
《稀有金属快报》
CSCD
2000年第11期16-18,共3页
Rare Metals Letters
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1王桦.氮化铝基板薄膜金属化技术[J].混合微电子技术,1997,8(1):50-55. 被引量：4
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2吴申立.低温共烧陶瓷基板的薄膜金属化[J].电子元件与材料,2001,20(6):13-14. 被引量：1
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3美国贝卡尔特特殊镀膜有限公司亚洲区总经理 李玉[J].汽车与驾驶维修,2009(7):84-84.
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4吴申立.薄膜金属化LTCC基板的薄膜阻碍层对共晶焊的影响[J].电子工艺技术,2001,22(2):71-73. 被引量：3
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5吴申立.薄膜金属化低温共烧陶瓷基板的阻碍层对共晶焊的影响[J].电子元件与材料,2001,20(4):14-15.
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6鲁燕萍,高陇桥.AlN陶瓷的薄膜金属化及其与金属的焊接研究[J].真空科学与技术,2000,20(3):190-193. 被引量：20
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7王桦.氮化铝基板薄膜金属化工艺研究[J].混合微电子技术,1995,6(2):87-93.
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8广泽巴洲,高德诚,小林斡司.全湿式薄膜金属化的二层挠性覆铜板工艺及其微细线路应用技术[J].印制电路信息,2015,23(A01):399-406.
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9宋泽润.氮化铝薄膜金属化的离子镀技术研究[J].混合微电子技术,2010,21(2):61-63.
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10高能武,陆吟泉,秦跃利,吴云海.AlN基片的薄膜金属化[J].电子元件与材料,1999,18(5):22-23. 被引量：7
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