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表面贴装技术的发展趋势 被引量：7

Trend in Development of Surface Mount Technology
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摘要 表面贴装技术自 80年代以来已在电子工业中得到了广泛应用和发展 ,本文对其未来的发展趋势作了初步分析。 Surface mount technology has been developed quickly and got wide application in electronic industry since 1980.The trend in development of surface mount technology is analysed primarily.
作者 鲜飞
机构地区 龙安集团三佳电子公司
出处 《新技术新工艺》 北大核心 2000年第11期2-4,共3页 New Technology & New Process
关键词 表面贴装技术 CIMS SMT生产线 焊接 surface mount technology,CIMS,wave soldering,reflow soldering,surface mount device
分类号 TN305.93 [电子电信—物理电子学]
  • 相关文献

参考文献7

二级参考文献2

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共引文献30

同被引文献48

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引证文献7

二级引证文献55

新技术新工艺
2000年 第11期

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