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基于Saber的电路容差分析方法 被引量:3

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摘要 容差分析是电路可靠性分析的一个重要项目。本文介绍了基于Saber软件的容差分析方法,并通过实例,对分析方法进行了有效验证。通过在Saber软件上应用容差分析技术,实现了与电路设计并行开展参数偏差分析、温度效应分析和退化效应分析,并可获得电路参数变化对性能的影响,由此为电路的可靠性设计提供了一种新的手段。
出处 《质量与可靠性》 2013年第5期10-14,共5页 Quality and Reliability
  • 相关文献

参考文献2

二级参考文献2

  • 1国防科学技术工业委员会,GJB Z8997电路容差分析指南,1997年
  • 2杨为民,系统可靠性数字仿真,1990年,203页

共引文献18

同被引文献11

引证文献3

二级引证文献3

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