日本东北大学发现能使铜基形状记忆合金的晶粒扩大至数厘米的热处理方法

日本东北大学研究生院工学研究科金属前沿工学专业的助教大森俊洋和教授贝沼亮介的研究小组发现了一种“异常晶粒生长现象”：在不到900℃的温度区域对铜（Cu）基形状记忆合金实施冷却和加热循环处理时，晶粒生长速度会显著加快。利用这种现象，便可将铜基形状记忆合金的用途从以前仅限于截面尺寸（棒材为直径，板材为厚度）约为1mm以下的产品扩大至截面尺寸为数厘米的产品。