摘要
20nm UltraScale器件相对竞争产品提前一年实现1.5～2倍的系统级性能和可编程系统集成度北京2013年7月10日电/美通社/——All Programmable FPGA、SoC和3DIC的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.（NASDAQ：XLNX））今天宣布,延续28nm工艺一系列行业创新,在20nm工艺节点再次推出两大行业第一：投片半导体行业首款20nm器件,
出处
《微型机与应用》
2013年第14期86-86,共1页
Microcomputer & Its Applications
