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美国国防部新增1550万美元加码半导体和芯片研发

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摘要 日前,美国国防部先期研究计划局(DARPA)向先进半导体研究团队增加1550万美元的投资,以推动未来半导体和芯片的研发。
出处 《中国照明》 2013年第11期38-38,共1页 China Illuminrtion

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