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LED封装研讨
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摘要
无论何种LED产品.都需要针对不同用途和结构类型设计出合理的封装形式。LED只有经过封装才能成为终端产品。才能投入实际应用。因此.对LED而言.封装前的设计和封装过程的质量控制尤为重要,本文对LED封装进行研讨分析。
作者
谭汉洪
刘勇求
机构地区
广东科技学院
出处
《中国照明》
2013年第11期60-62,共3页
China Illuminrtion
关键词
LED封装
Lamp-LED
SMD
分类号
TP334.1 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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中国照明
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