同舟共济,再攀高峰——2013年中国集成电路设计业年会部分媒体与企业交流综述

2013年10月10日,“中国集成电路设计业年会暨合肥集成电路产业创新发展高峰论坛”在合肥举行.会议期间,《中国集成电路》、《电子工程专辑》、《电子产品世界》、《半导体制造》、《中国电子报》、《集成电路应用》和《EDN China》等媒体对新思科技（Synopsys）公司总裁暨联合首席执行官陈志宽博士、Mentor Graphics全球副总裁兼亚太区总裁彭启煌先生、Cadence设计系统有限公司副总裁兼中国区总经理刘国军先生、芯原股份有限公司董事长兼总裁戴伟民博士、TSMC中国业务发展副总经理罗镇球先生、联华电子副总经理王国雍先生、ARM大中华区总裁吴雄昂先生、格罗方德大中华区销售副总裁陈若中先生和上海华力微电子有限公司副总裁舒奇先生进行了专访.现将各媒体与各企业负责人的交流综述如下.