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基于多层PCB布线的Ku波段TR组件的设计 被引量:10

A Ku Wave Band TR Module Design Based on the Multilayer Arrangement of Wire in PCB
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摘要 多层板布线技术作为一种重要的组件小型化的技术,应用越来越广泛,通过此技术,可以将TR组件的尺寸做到更小,重量更轻。文章介绍了多层PCB布线技术的相关知识,并利用此技术针对一个Ku波段的TR组件给出了相应的结构设计、电路设计和工艺设计,并最终测得发射端功率输出大于10 W,杂散抑制40 dB左右;接收端接收总增益大于100 dB,噪声系数小于4 dB。 As an important way of minimizing TR module, the multilayer arrangement of wire has been applied more and more widely. The paper presents the related knowledge of multilayer arrangement of wire in PCB. With this technology, a Ku waveband TR module has been designed, including the structure design, the circuit design, and the fabrication technique design. In the end, the TR module has an output power of 10 W, about 40 dB noise wave suppression, and more than 100 dB total gain, less than 4 dB noise figure.
出处 《电子与封装》 2013年第11期28-32,共5页 Electronics & Packaging
关键词 小型化 多层板 KU波段 TR组件 minimizing multilayer Ku waveband TR module
  • 相关文献

参考文献4

二级参考文献17

  • 1林金堵.当今印制板生产中若干新工艺技术[J].印制电路信息,1994,0(1):2-9. 被引量:5
  • 2费元春,陈世伟.微波单片集成电路及其发展趋势[J].北京理工大学学报,1996,16(3):297-302. 被引量:6
  • 3Chiao J,IEEEMTTS Dig,1999年,463页
  • 4Chen Y C,IEEE Microwave Guided Wave Lett,1998年,8卷,11期,399页
  • 5Lai R,IEEE Microwave Guided Wave Lett,1998年,8卷,11期,393页
  • 6顾墨琳,现代雷达,1991年,13卷,5期,70页
  • 7Liu Dongtian,IEEEMTTS Dig,1986年,265页
  • 8胡永芳;禹胜林;李孝轩.GaAs功率芯片焊接的可靠性技术研究.
  • 9邹僖.钎焊,1988.
  • 10Salvatore Bonafede;Alan Huffman;W.Devereux Palmer.Layer Structure and Thickness Effects on Electroplated AuSn Solder Bump Composition,2006(03).

共引文献44

同被引文献37

引证文献10

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