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日本开发出新型碳纳米管复合材料
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摘要
日本产业技术综合研究所(以下简称“产综研”)开发出了一种新材料.通过组合单层碳纳米管(CNT)和铜(Cu),实现了与铜同等的电导率,以及约达到铜100倍的载流量(也叫最大电流密度)。该研究所表示,这种CNT—Cu复合材料不仅可以通过大电流,而且重量轻、耐高温,因此可以作为超小型高性能半导体芯片的布线材料使用。
出处
《纳米科技》
2013年第5期89-89,共1页
关键词
日本产业技术综合研究所
碳纳米管复合材料
开发
大电流密度
单层碳纳米管
半导体芯片
材料使用
新材料
分类号
TB332 [一般工业技术—材料科学与工程]
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