期刊文献+

看图说故事(续)

下载PDF
导出
摘要 为了让读者们明了高Tg厚大板经不起无铅焊接的折磨起见,刻意先用图说明厚大板无铅回焊三次后的内部微裂,但外表却安然无恙的危险认知。目前此等厚大板客户依然不敢尝试早已风行的无铅焊接,并非不愿转型实乃风险太大,长期可靠度与高单价的大责重任有谁的肩膀能够去扛?无铅焊接展开后,下游组装厂的爆板案件几乎天天都在发生。经验中机钻或雷钻后湿制程前的烘烤应是不错的对策。
出处 《印制电路资讯》 2013年第6期95-98,共4页 Printed Circuit Board Information
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部