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摘要
为了让读者们明了高Tg厚大板经不起无铅焊接的折磨起见,刻意先用图说明厚大板无铅回焊三次后的内部微裂,但外表却安然无恙的危险认知。目前此等厚大板客户依然不敢尝试早已风行的无铅焊接,并非不愿转型实乃风险太大,长期可靠度与高单价的大责重任有谁的肩膀能够去扛?无铅焊接展开后,下游组装厂的爆板案件几乎天天都在发生。经验中机钻或雷钻后湿制程前的烘烤应是不错的对策。
出处
《印制电路资讯》
2013年第6期95-98,共4页
Printed Circuit Board Information
关键词
图说
无铅焊接
故事
大板
可靠度
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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2013年 第6期
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