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DDR3内存的PCB仿真与设计 被引量:4

DDR3 PCB Simulation and Design
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摘要 随着计算机技术的发展,存储器设计在整个系统中占有重要地位,目前DDR3内存已成为主流应用。本文针对DDR3技术特点结合相关仿真技术总结出PCB设计规则,并通过验证DDR3信号完整性和时序关系,缩短设计周期,提升了整个研发水平。 With the development of computer technology, the design of memorizer plays a significant role in the whole system. In the present age, it is a main trend to use DDR3 memory. This paper summarized PCB design rules according to the characters of DDR3 technology and simulation technology and validated the integrality and timing connections of DDR3 signals in order to shorten the design cycle and improve the level of the study.
作者 金俊英 秦娟
出处 《中国科技信息》 2013年第23期65-69,共5页 China Science and Technology Information
关键词 DDR3存储器 拓扑 信号完整性 仿真 时序分析 动态终端电阻 DDR3 menory Topology Singal Intergtiry Simulation Timing analysis ODT.
  • 相关文献

参考文献5

  • 1JEDEC DDR3 SDRAM Specifation[S].JESD79-3E,2010.07.
  • 2Eric Bogatin.Singal Integrity信号完整性分析[M].李玉山,李丽平等译.北京:电子工业出版社.
  • 3上海佳研仿真设计工作室期刊八.DDRII总线静态时序分析报告[EB].http//www.jiayansi.com.
  • 4Micron.4Gb:x16 DDR3 SDR AM Description[Z].2009.
  • 5Freescale Semiconductor.P5020 QorlQ Integrated Processor Hardware Specifiations[Z].2010.

同被引文献7

引证文献4

二级引证文献5

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