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MachXO3:FPGA

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摘要 莱迪思半导体公司推出超低密度MachX03现场可编程门阵列(FPGA)系列。配合先进的小尺寸封装和片上资源,MachXO3系列使得系统架构师可以方便地实现新兴互连接口设计,如MIPI、PCIe、千兆以太网等,实现高性价比的创新。
出处 《世界电子元器件》 2013年第11期20-20,共1页 Global Electronics China
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