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MachXO3:FPGA
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摘要
莱迪思半导体公司推出超低密度MachX03现场可编程门阵列(FPGA)系列。配合先进的小尺寸封装和片上资源,MachXO3系列使得系统架构师可以方便地实现新兴互连接口设计,如MIPI、PCIe、千兆以太网等,实现高性价比的创新。
出处
《世界电子元器件》
2013年第11期20-20,共1页
Global Electronics China
关键词
FPGA
现场可编程门阵列
莱迪思半导体公司
千兆以太网
超低密度
尺寸封装
互连接口
高性价比
分类号
TN791 [电子电信—电路与系统]
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世界电子元器件
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