LED贴片封装生产中常见死灯问题分析

死灯现象是LED封装工艺的常见问题之一,LED贴片封装生产中的死灯问题是影响其产品质量的一个非常重要的因素,企业如何降低和避免死灯现象的发生是提高产品可靠性的关键所在,也是当前LED封装企业亟待解决的一个重要课题。文章从固晶、焊线、点粉工艺流程入手,系统地介绍了相关环节死灯的控制,且对整个LED封装过程中静电防护的有关要求作出了简单说明。