期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
太阳能硅片的常见线痕产生原因分析
被引量：
1
下载PDF
职称材料
导出
摘要
简单介绍一些常见的太阳能硅片线痕产生的原因,并结合实验观察偶发线痕的发生状况,减少生产过程中线痕的发生几率,提高硅片质量。
作者
邱长贵
芮益斌
机构地区
东京制纲(常州)有限公司
出处
《太阳能》
2013年第23期52-54,共3页
Solar Energy
关键词
硅片
线痕
钢线
砂浆流量
分类号
TM914.4 [电气工程—电力电子与电力传动]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
25
参考文献
6
共引文献
18
同被引文献
10
引证文献
1
二级引证文献
0
参考文献
6
1
戴瑜兴,汤睿,张义兵,蒋近.
数控多线切割技术及发展趋势[J]
.电子工业专用设备,2007,36(11):1-4.
被引量：8
2
宁培桓,周建伟,刘玉岭,唐文栋,张伟.
Si单晶片切削液挂线性能的研究[J]
.半导体技术,2008,33(11):981-984.
被引量：10
3
陈雪;汪钉崇.单多晶太阳能硅片线痕的起因和降低方法[A]江苏,2008218-222.
4
钱宏峰,林财兴,赵懿峰.
多丝切割机加工过程与钢丝振动[J]
.机电工程技术,2006,35(6):40-42.
被引量：4
5
党兰焕,贺敬良,王学军,吴序堂.
多线切割机砂浆控制系统研究[J]
.制造业自动化,2010,32(6):68-70.
被引量：2
6
康自卫;王丽.硅片加工技术[M]{H}北京:化学工业出版社,2010.
二级参考文献
25
1
黎寿山,秦丹丹,辛玲,王海龙,张锐,范文捷,刘芳.
碳化硅微粉应用新领域——半导体线切割[J]
.佛山陶瓷,2005,15(2):31-33.
被引量：7
2
侯志坚,葛培琪,高玉飞.
一种带摆动机构的线锯床的设计[J]
.机床与液压,2006(7):65-66.
被引量：3
3
赵明华.
半导体设备产业崛起在中国[J]
.半导体行业,2007(1):18-23.
被引量：3
4
TONSHOFF H K, SCHMIEDEN W V, INASAKII I. Abrasive machining of silicon[J]. Annals of the CIRP, 1990, 39 (2) : 621-630.
5
BISMAYER U, BRINKSMEIER E, GUTTLER B, et al. Measurement of subsurface damage in silicon wafers [ J ]. Precision Engineering, 1994, 16(2) :139-143.
6
邬国英,李为民,单玉华.石油化工概论[M].北京:中国石化出版社,2006.
7
宋世谟.物理化学[M].天津:天津大学物理化学教研室.1993.
8
王儒全.杂质吸收效应[M].上海:上海半导体器件研究所,1970.
9
TONSHOFF H K,SCHMIEDEN W V,INASAKII I.Abrasive machining of silicon[J].Annual of the CIRP,1990,39(2): 621-630.
10
BISMAYER U,BRINKSMEIER E,GUTTLER B,et al. Measurement of subsurface damage in silicon wafers[J]. Precision Engineering, 1994,16(2): 139-143.
共引文献
18
1
熊次远,李庆忠,钱善华,闫俊霞.
硅晶体线切割液的研究进展与发展趋势[J]
.金刚石与磨料磨具工程,2012,32(5):46-51.
被引量：6
2
舒继千,魏昕,袁艳蕊.
单晶硅游离磨粒线切割技术研究[J]
.工具技术,2009,43(1):31-35.
被引量：11
3
汤睿,刘宏立,戴瑜兴,张义兵,蒋近.
自适应逆控制策略在IC材料切片设备中的应用[J]
.电子学报,2009,37(11):2480-2483.
被引量：1
4
党兰焕,贺敬良,王学军,吴序堂.
多线切割机砂浆控制系统研究[J]
.制造业自动化,2010,32(6):68-70.
被引量：2
5
姜参.
基于非中心化网络的匿名认证模型自动化设计[J]
.制造业自动化,2010,32(6):229-231.
被引量：2
6
贺敬良,王学军,童亮,董和媛.
太阳电池用Si片切割过程中浆料作用研究[J]
.半导体技术,2010,35(10):976-979.
被引量：5
7
冯冉,蔡长韬.
线切割机床电极丝振动及其有限元分析[J]
.机床与液压,2010,38(23):127-130.
被引量：8
8
杨鹏,宋昌清.
电火花线切割液研究进展[J]
.机床与液压,2011,39(11):143-146.
被引量：5
9
任军海,龙峰.
硅片切割中切斜问题分析[J]
.硅谷,2011,4(15):136-136.
10
贺敬良,王成武,王学军,田燕林.
多线切割张力控制系统研究[J]
.半导体技术,2011,36(11):885-889.
被引量：1
同被引文献
10
1
王立建,刘彩池,陈玉武,辛国军,左云翔,章灵军.
酸腐多晶硅太阳电池表面织构的研究[J]
.电源技术,2008,32(11):784-786.
被引量：4
2
闫宝华,檀柏梅,刘玉岭,孙增标,申晓宁,张研.
太阳能电池单晶Si表面织构化的工艺改进[J]
.微纳电子技术,2009,46(11):695-699.
被引量：6
3
蔡二辉,汤斌兵,周浪.
金刚石线锯切割晶体硅模式研究[J]
.南昌大学学报（工科版）,2011,33(2):194-199.
被引量：7
4
何慧丽,陈长水,王芳,刘颂豪.
微构造硅表面形貌的陷光特性研究[J]
.量子电子学报,2011,28(5):617-621.
被引量：2
5
王新刚.
太阳能级多晶硅生产技术研究现状及展望[J]
.化工技术与开发,2012,41(9):27-33.
被引量：22
6
宋登元,熊景峰.
双面发电高效率N型Si太阳电池及组件的研制[J]
.太阳能学报,2013,34(12):2146-2150.
被引量：16
7
陈文浩,李妙,刘小梅,魏秀琴,周浪.
金刚石切割多晶硅片切割痕性质与消除方法研究[J]
.人工晶体学报,2014,43(2):314-320.
被引量：9
8
张辽远,吕忠秀,王硕,邵中青.
金刚石线锯切割多晶硅表面形貌特征分析[J]
.金刚石与磨料磨具工程,2014,34(2):57-61.
被引量：3
9
沈鸿烈,蒋晔.
基于倒金字塔减反射结构的多晶黑硅及其高效太阳电池[J]
.南京航空航天大学学报,2017,49(5):744-752.
被引量：8
10
邹宇新,席风硕,邱佳佳,杨玺,李绍元,马文会.
金属铜辅助化学刻蚀对金刚线切割多晶硅的制绒[J]
.中国表面工程,2017,30(6):59-66.
被引量：6
引证文献
1
1
盛贵章,杨玺,耿超,席风硕,何祖东,李绍元,马文会.
金刚线切割单晶片纳米金属铜催化可控制绒研究[J]
.昆明理工大学学报（自然科学版）,2018,43(3):6-11.
1
杨杰.
东方小区锅炉水循环系统的改造[J]
.蒲白科技,2004(1):41-43.
2
内蒙古30亿元建太阳能硅片厂[J]
.中国建设动态（阳光能源）,2009(1):7-7.
3
昱辉向昱品提供525兆瓦太阳能硅片[J]
.集成电路应用,2008,25(6):14-14.
4
保利协鑫期望太阳能硅片产量于10月份突破2GW大关[J]
.新材料产业,2010(8):86-86.
5
太阳能硅片生产项目落户呼和浩特[J]
.集成电路通讯,2008,26(4):46-46.
6
太阳能硅片生产项目落户呼和浩特[J]
.中国集成电路,2009,18(1):28-28.
7
颜卓平.
提升机专用变频器ACC800在带钢线引风机上的应用[J]
.涟钢科技与管理,2009(3):12-14.
8
2012年8月末太阳能硅片市场行情研究分析[J]
.功能材料信息,2012,9(5):36-36.
9
屈国民,彭碧草,谢亿.
高压导汽管表面裂纹产生原因分析[J]
.锅炉技术,2015,45(A02):78-80.
10
李明月.
合山电厂6号汽包下降管座焊缝裂纹产生原因分析及补焊[J]
.广西电力技术,1995,18(2):35-38.
被引量：3
太阳能
2013年 第23期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
