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SemDex型晶片厚度测量仪的校准与不确定度评定

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摘要 SemDex型晶片厚度测量仪是一种半导体行业专用的晶片检验仪器,目前国家还没有检定规程或校准规范。本文给出了一种使用型号为LOGITECH非接触测厚仪对晶片厚度进行定标,然后使用定标的晶片校准晶片厚度测量仪的方法,并给出了测量不确定度的计算方法,使其可溯源至国家基准。
出处 《计测技术》 2013年第B11期43-44,47,共3页 Metrology & Measurement Technology
  • 相关文献

参考文献3

  • 1李慎安 施昌彦 刘风.JJF1059-1999测量不确定度评定与表示[S].北京:中国计量出版社,1999..
  • 2费业泰.误差理论与数据处理[M].北京:机械工业出版社,2004.118-139.
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共引文献161

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