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如何进行产品热流耦合分析被引量：1

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摘要电子产品用元器件的工作温度和元器件的可靠性关系极大，因此在元器件降额设计中工作温度讲过是一项非常重要的降额，但在设计方案阶段因缺少试验手段和分析，

作者张艳莹吴辉杨绪军

机构地区贵州梅岭电源限公有司贵州乌江机电有限公司

出处《魅力中国》 2013年第28期306-306,共1页

关键词电子产品耦合元器件性关系温度设计

分类号 TN253 [电子电信—物理电子学]

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参考文献3

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2013年第28期

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