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FDD/TDD融合终端的芯片前景广阔

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摘要 中国近期率先给三大运营商发放了TD—LTE牌照,业界预计政府将在明年发给中国电信和中国联通FDD牌照,融合组网将是必然的发展趋势。此前数据显示,全球已经有11个FDD+TDD商用部署,FDD+TDD融合组网正变得越来越普遍。融合组网成功商用的关键和难题就在融合终端,而融合终端离不开融合芯片。
作者 黄海峰
出处 《通信世界》 2013年第33期23-23,共1页 Communications World
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