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FDD/TDD融合终端的芯片前景广阔
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摘要
中国近期率先给三大运营商发放了TD—LTE牌照,业界预计政府将在明年发给中国电信和中国联通FDD牌照,融合组网将是必然的发展趋势。此前数据显示,全球已经有11个FDD+TDD商用部署,FDD+TDD融合组网正变得越来越普遍。融合组网成功商用的关键和难题就在融合终端,而融合终端离不开融合芯片。
作者
黄海峰
机构地区
《通信世界》编辑部
出处
《通信世界》
2013年第33期23-23,共1页
Communications World
关键词
终端
芯片
中国联通
中国电信
发展趋势
数据显示
LTE
运营商
分类号
TN929.5 [电子电信—通信与信息系统]
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地面数字电视现状、产品及运营探讨[J]
.电视技术,2008,32(10):44-44.
2
国内首批地面数字电视融合芯片出炉[J]
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3
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.中国计算机用户,2008(11):1-1.
4
融合芯片出炉有望推进地面数字电视国标[J]
.中国有线电视,2007(12):1206-1207.
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“融合芯片”出炉地面数字电视“国际”有望实施[J]
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携国际地面数字量产芯片,卓胜闪亮登场CCBN[J]
.现代电视技术,2008(4):41-41.
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卓胜微电子:携国标地面数字电视量产芯片闪亮登场CCBN2008[J]
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8
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.新经济导刊,2008(4):10-10.
9
携国标地面数字量产芯片,卓胜闪亮登场CCBN[J]
.广播电视信息,2008(4):92-92.
10
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.电视工程,2008(2):1-1.
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