英飞凌与日月光达成产品封装联合协议

2013年11月12日，英飞凌科技股份有限公司（以下简称“英飞凌”）宣布与台湾日月光半导体{以下简称“ASE”）就汽车产品的组装服务达成联合开发生产协议。此次合作的重点是在汽车微控制器的QFP封装中启用铜打线接合并进行制造。