研华在苏州举办Embedded全球经销商大会

智能系统全球领导品牌研华科技，在11月21～23日以“驱动智能城市创新，共建物联产业典范”为主题在苏州举办Embedded全球经销商大会。为期三天的活动，除邀请重量级嘉宾包括Intel、ARM、龙芯及IBM等各界专家莅临，分享未来趋势与技术外，大会还安排研华全球伙伴参访即将落成的研华昆山协同创新研发中心，展示研华在智能系统和物联网的最新技术与服务。