立足产品植根行业——访美国邦纳工程国际有限公司大中华区总裁胡勇先生

来自美国的传感、检测和自动化技术专家－邦纳携多款新品参展2013工博会。其中，全新一代高性能经济型光电传感器s18-2采用第三代传感器芯片，外型小巧，精密，成本比以前低，抗干扰能力更强，具备突出的性价比，能很好的满足客户的中端应用。