期刊文献+

注塑机控制器散热方案的设计

Cooling Scheme Design of Injection Molding Machine Controller
下载PDF
导出
摘要 在极限条件下,某公司生产的一款注塑机控制器长期运行就会出现温度过高的问题。为了解决这一散热问题,设计了2种风扇散热方案,通过运用CFD软件ICEPAK对2种风扇散热方案进行了数值模拟和仿真分析。对比2种散热方式的散热效果和结构工艺,采用风扇侧面散热方案,既满足了注塑机控制器的散热要求,结构上工艺又相对简单。 In the extremely condition, the problem of high temperature has been existed in a company's injection molding machine controller under long run. In order to solve the heat dissipation problem, two kinds of' fan heat dissipation schemes are designed, CFD software ICEPAK is used to carry out a numerical simulation as well as a sinmlation analysis for the two kinds of fan cooling schemes .By comparing cooling effect and structure process of the two kinds of cooling nu)de, fan cooling scheme that meets the cooling requirements , furthermore processing technology is relatively simple and the core temperature of CPU will be effectively reduced.
出处 《机械工程师》 2013年第12期86-88,共3页 Mechanical Engineer
基金 2010广东省中科院全面战略合作项目(2010A090100007) 2011广东省教育部 科技部/中国科学院产学研科技创新平台项目(2011A091000017) 2010广东省企业科技特派员工作站建设项目(2010B090500017) 2011年粤港关键领域重点突破项目(2011A080404007) 2012广东省战略新型产业核心技术攻关计划项目(2012A09100015) 2012广东省中科院全面战略合作项目(2012B091100254) 2012顺德区第二批院士合作项目(2012YS03)
关键词 风扇散热 仿真模拟 ICEPAK软件 热设计 fan cooling simulation ICEPAK software thermal design
  • 相关文献

参考文献8

二级参考文献18

  • 1张忠海.电子设备中高功率器件的强迫风冷散热设计[J].电子机械工程,2005,21(3):18-21. 被引量:53
  • 2李琴,朱敏波,刘海东,张现亮.电子设备热分析技术及软件应用[J].计算机辅助工程,2005,14(2):50-52. 被引量:32
  • 3.Flotherm introduction[EB/CD].上海:Flomerics Inc中国代表处,2001..
  • 4.Advanced Thermal Modeling[EB/CD].北京:海基科技发展有限责任公司,2001..
  • 5Enrico D, Giuseppe V. Thermal characterization of compact electronic systems: a portable PC as a study case[ DB/OL]. IEEE, 2002.
  • 6Clemens J M. The conceivable accuracy of experimental and numerical thermal analyses of electronic systems[ DB/OL]. IEEE, 2001.
  • 7Yogendra J, Baelmans M, Copeland D, et al. Challenges in thermal modeling of electronics at the system level : summary of panel held at thermionic 2000[ DB/OL]. IEEE, 2001.
  • 8Ram V, Ihab A Ali. Thermal modeling of high performance packages in portable computers[ DB/OL]. IEEE, 1997.
  • 9余建祖.电子设备热设计及分析技术[M].北京航空航天大学,2000..
  • 10杨世铭,陶文铨.传热学[M].北京:高等教育出版社,2001

共引文献146

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部