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新产品与新技术(80)

New Product & New Technology(80)

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摘要智能手机主板的高密度互连趋势智能手机越来越溥，终端设备与元器件、PCB三位一体共同发展。PCB尺寸也更小更薄。智能于机用PCB主板尺寸也更小更薄，在设计规格方面发展趋势：（1）高多层薄型化，

作者龚永林

出处《印制电路信息》 2013年第12期71-71,共1页 Printed Circuit Information

关键词新技术产品智能手机高密度互连 PCB 终端设备三位一体发展趋势

分类号 TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]

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印制电路信息

2013年第12期

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