文献与摘要(144)

Literatures & Abstracts(144)

电子设备体积缩小带来了热管理问题，挠性PCB与刚性PCB有同样的热管理问题。文章比较了挠性PCB与刚性PCB热管理方面的差异，主要在基材类型和结构不同带来了导热性不同。移动设备不可能再用传统的风扇散热或增加空间对流散热。为解决挠性PCB的热管理问题选用热传导率优的材料，可采用附加金属板、粘贴导热带或导热膜等措施。当然热管理方法选择也要兼顾FPCB的挠曲性和成本。