中国塑料专利

本发明公开了一种具有高导热系数的环氧树脂组合物及其制备方法。上述环氧树脂组合物包括环氧树脂、酚醛树脂和50～90质量份的无机填料，还可以包括固化促进剂及其他添加剂。通过选用不同粒径分布的结晶型二氧化硅作为无机填料，所述环氧树脂组合物固化后具有大于2．2W／（m·K）的导热系数，适用于大功率器件的封装。