软性电路板在TFT面板中的应用
摘要
基于对FPC反折处保护层PSR／SR样品实际制作打样，并进行产线实际验证，得出不同结构和材质FPC的良率情况，进行相关实验分析，得出结论，为提高TFT面板质量，降低制造成本，提升效率提供有力的证据。
出处
《消费电子》
2013年第22期53-53,共1页
Consumer Electronics Magazine
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