半导化BST陶瓷晶粒生长的显微表征

采用显微方法研究半导化（Ｂａ０．９Ｓｒ０．１）（Ｔｉ０．９９９Ｎｂ０．００１）Ｏ３陶瓷晶粒生长的动力学因子，同样化学配方的八种样品在１３００℃中保温时间分别为１，３，６，１０，３０，６０，１００和３００分钟，扫描电镜照片（ＳＥＭ）显示八种样品的平均晶粒大小随保温时间延长而增大，经自动图像处理得到的晶粒生长动力学因子不是常数，在生长初期较小（≈１．５）而在生长后期较大（≈３．５），该数据与ＡＢＯ３型构造的陶瓷晶粒生长的计算机模拟结果一致。