GC＋HP法制备SiC／BN层状复合材料

采用凝胶注模法成型ＳｉＣ基体片层，浸涂法成型ＢＮ界面层，热压烧结制备了ＳｉＣ／ＢＮ层状复合材料。制备的复合材料宏观结构均匀，基体片层厚度为１３０－１７０μｍ，界面层厚度为１０－３０μｍ。复合材料室温三点弯曲强度达到７２９．８６±１１４．０２ＭＰａ，断裂韧性达到２０．５８±２．７７ＭＰａ·ｍ＾１／２，具有典型的渐进破坏方式。