化学镀金溶液

本发明旨在提供一种化学镀金溶液。这种镀液能直接将底层金属（如镍或钯）制成的镀膜用于金片加工，能形成厚度大于0．1μm的均匀镀金膜，并能安全地实施电镀作业。