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HDI技术发展及对PCB企业的影响

HDI technology development and the impact to PCB producers
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摘要 HDI经过二十几年的发展,无论是技术还是客户都发生了巨大的变化,本文回顾了HDI的发展历程,阐述这些发展变化对企业的影响,并分析了中国4G带来的商机,认为HDI未来仍会继续保持增长势头,应用领域仍在扩展中。 HDI technology had been developed for more than twenty years. Both the technology and the customers of PCB companies are changed greatly in these years. The article reviewed the HDI history, and described how the technology impact on the companies. And the author also analyzed the 4G chance in China. The HDI technology will keep growth and expand its application tield.
作者 林旭荣
出处 《印制电路信息》 2014年第1期7-11,共5页 Printed Circuit Information
关键词 HDI 手机 任意层 4G HDI Mobile Phone Anylayer HDI 4G
  • 相关文献

参考文献7

  • 1MachimasaTakahashi, Kastumi Saglsaka等. FVSS (Free Via Stack up Structure) ECWC 10 Conference.
  • 2林旭荣等.任意层互联技术研究开发介纠[J].CPCA2012春季论坛/印制电路信息,2012,4:157-160.
  • 3《清华简第三辑整理报告发布,印证(尚书)系伪作》,中国新闻网2013年1月5日.
  • 4中国移动,中国电信,中国联通网站资料.
  • 5综合C114通信网及各门户网站资料.
  • 6C114通信网10月30日消息.
  • 7Prismark资料.

共引文献9

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