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LDS技术在印制电路板行业应用前景分析 被引量:5

Application prospect analysis of LDS technology in printed circuit board industry
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摘要 激光直接成型(LDS)技术,指利用激光将数字化的图形照射到高分子材料表面,通过对照射过的区域进行直接金属化,最终在高分子材料表面形成图案的技术。它可以在高分子壳体上直接形成金属化的图案。本文详细探讨了LDS技术的原理、加工方法、应用方向、在印制电路板中的应用前景以及目前存在的应用缺陷。 The abbreviation of Laser Direct Structuring is LDS. This technology is to project the pattern to the surface of the polymer material by using the laser technology, then take direct metallization tbr irradiated area, finally form pattern on the surface of polymer material. It can directly form metallization pattern on the surface of polymer material. This document discusses the principles of LDS technology, processing methods, application direction, and prospect in the printed circuit board and the existing detects in application.
出处 《印制电路信息》 2014年第1期23-25,67,共4页 Printed Circuit Information
关键词 激光直接成型 印制电路板 注塑高分子材料 覆铜板 Laser Direct Structuring LDS PCB Injection Molded Polymer Material CCL
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