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三维封装

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摘要成果简介：三维封装平台已建立了一套全面的三维封装方案，包括封装设计（如堆叠封装（POP）、硅通孔（TSV））、工序仿真和优化（如通孔形成、通孔填充、晶圆减海、

出处《发明与创新（大科技）》 2014年第1期43-43,共1页

关键词三维封装成果简介堆叠封装封装设计通孔晶圆硅

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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发明与创新（大科技）

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