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21世纪SMT发展趋势及对策 被引量:6

SMT Development Trend and Countermeasure in the 21th Century
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摘要 介绍了国内外SMT行业发展的最新动态以及发展对策。在硬件方面应采取两条腿走路的方针 ,一方面加强低档设备的研制与开发 ,另一方面积极引进国际新技术合资生产高档设备。而在软件方面则应加强基础工艺的研究 ,以利于提高设备的利用率和焊接质量。 Introduce SMT development trend and countermeasure.In hardware respect,enhance development of low-grade equipment,at the same time import foreign technology and produce high-grade equipment by jointing venture.In software respect,enhance development of basic technique in order to improve utilization ratio of equipment and soldering quality.
作者 张文典
出处 《电子工艺技术》 2001年第1期1-4,共4页 Electronics Process Technology
关键词 表面贴装技术 微电子产业 SMT 集成电路 SMT Trend Bare chip soldering Pad desig\
  • 相关文献

参考文献3

  • 1[1]0603 Mounting process & equipment[EB].kyushu matsushita electric co.ltd.FA division.
  • 2[2]0603-Format chip parts move into mass-production spotlight as need s intensify for miniature parts.
  • 3[3]Wang qing Flip Chip in package[EB]. kester co.ltd.

同被引文献43

引证文献6

二级引证文献8

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